pcb

1.單層PCB

單層 PCB 的結構非常簡單。單層 PCB 由一層層壓和焊接的介質導電材料組成。先用覆銅板蓋上,然後用掩膜焊接。單層 PCB 插圖通常顯示三個顏色帶代表層及其兩個覆蓋層-灰色的電介質層本身,棕色的銅層壓板,綠色的焊料掩模。

優點:制造成本低。尤其是消費設備的生產,性價比比較高。multilayer pcb fabrication部件的鑽孔、焊接、安裝相對簡單,不太可能造成生產問題。經濟且便於大規模生產。低密度設計的理想選擇。

應用:計算器,最基本的計算器可以使用一個單層 PCB。收音機,例如我們一般生活用品商店的低價收音機鬧鍾,通常通過使用網絡單層PCB。咖啡機,咖啡機通常需要使用單層 PCB。家用電子電器,一些家用汽車電器,就使用單層PCB。

2.雙層PCB

兩層 PCB 的兩面都有鍍銅層,中間有一層絕緣層,兩面都有元件,這就是為什么它也被稱為雙面 PCB。它們是通過連接兩層銅在一起,在中間的電介質材料和銅在每一邊可以傳輸不同的電信號的應用,需要高速和緊湊的封裝。電信號在兩層銅之間路由,它們之間的電介質材料有助於防止這些信號相互阻塞。2層印制電路板是最常見和最經濟的制造。

雙層PCB與單層PCB非常相似,但它的下半部分是倒置的鏡像。使用兩層PCB,電介質層比單層厚。此外,電介質在頂部和底部表面上均層壓有銅。此外,層壓板的頂部和底部覆蓋有阻焊劑。

兩層 PCB 插圖通常看起來像一個三層夾心,中間有一個厚的灰色層代表電介質,上下兩個棕色條代表銅,頂部和底部的薄綠色條代表焊接掩模。

優點:設計的靈活性使其適用於各種設備。低成本結構,便於大規模生產。設計簡單,體積小,適用於各種設備。

應用:兩層 PCB 適用於各種方法簡單和更複雜的電子技術設備。包含一個兩層 PCB 的大規模生產制造工藝設備的示例內容包括:HVAC 裝置,各種不同品牌的住宅供暖和制冷操作系統都包含雙層印刷電路板。放大器,兩層 PCB 配備了眾多音樂家可以使用的放大器進行單元。打印機,各種計算機網絡外圍設備主要依賴於兩層 PCB。

3.四層PCB

一個4層 PCB 是一個印刷電路板有四個導電層: 頂層,兩個內層,和底層。兩個內層都是核心,通常用作電源或接地平面,而頂層和底層外層用於放置元件和路由信號。

外層通常覆蓋有帶有裸露焊盤的阻焊層,為連接表面貼裝器件和通孔元件提供放置點。通孔通常用於在四層之間提供連接,當層壓在一起形成板時。

以下是這些層的細分:

第一層: 底層,通常由銅制成。它作為整個電路板的基礎,並為其他層提供支持。

第二層:權力層。之所以這樣命名,是因為它為電路板上的所有元件提供了幹淨穩定的電源。

第三層:地平面層,充當一個電路板上所有這些組件的接地源。

第四層:頂層用於路由信號和為組件提供連接點。

這是標准的4層PCB堆疊布局,但可以根據設計規格和信號最多的層切換。

在4層 PCB 設計中,4條銅帶被3層內部電介質內部分離,並且在頂部和底部被一個焊接掩膜密封。通常,4層印制電路板的設計規則說明了9條和3種顏色-棕色的銅,灰色的核心和預浸料,綠色的焊料掩模。

優點:耐用性——四層PCB比一層和兩層PCB更強。體積小巧——四層PCB的小設計可以適用於各種器件。靈活性-四層PCB可以在多種類型的電子設備中工作,包括簡單的和複雜的。安全——通過正確對齊電源層和接地層,四層PCB可以屏蔽電磁幹擾。重量輕-配備四層PCB的設備需要較少的內部布線,因此通常更輕。

應用:衛星系統- 多級 PCB 已配備在軌道上的衛星/手持技術設備- 手機和平板電腦通常需要配備四層 PCB。太空探測網絡設備-多層印刷電路板為太空探索設備提供重要動力。

4.六層

6層 PCB 基本上是一個4層板與2個額外的信號層之間的平面增加。六層 PCB 標准堆棧由四個布線層(兩個外層和兩個內層)和兩個內層平面(一個用於接地,一個用於電源)組成。

提供用於高速信號的兩個內層和用於低速信號的兩個外層顯著地放大了EMI(電磁幹擾)。EMI是通過輻射或感應破壞電子設備中信號的能量。

6層 PCB 堆棧可以有多種布置方式,但所使用的電源、信號和接地層的數量取決於應用需求。

標准的6層PCB堆疊包括頂層-預浸料-內部接地層-核心-內部布線層-預浸料-內部布線層-核心-內部電源層-預浸料-底層。

雖然是一個標准配置,但這種方式排列並不適合自己所有 PCB 設計,因此我們可能需要通過重新調整層位置或擁有更多特定層。然而,放置時必須充分考慮布線效率和串擾最小化。

優點:強度高,六層 PCB 比其前身更厚更薄,因此更強。緊湊,這種厚度的板有六層,具有更大的技術能力,因此可以消耗更少的寬度。高容量、六層或更多層的印刷電路板為電子設備提供最佳電源,並大大減少串擾和電磁幹擾的可能性。

應用:計算機,6層PCB有助於促進個人計算機的快速發展,個人計算機變得更緊湊、更輕、更快。數據存儲,六層PCB的高容量使得數據存儲設備在過去的十年裏越來越豐富。火災報警系統使用六塊或更多的電路板,在發現真正危險的那一刻,報警系統變得更加准確。

7.複雜的多層 PCB

隨著層數的增加,比第四層和第六層增加了更多的導電銅層和介電材料層。

例如,一個八層PCB包含四個平面和四個信號銅層,總共八層,由七行電介質材料連接。八層堆疊在頂部和底部用電介質阻焊劑密封。基本上,八層PCB堆疊很像六層PCB堆疊,但增加了一對銅和預浸料柱。

10 層 PCB 的趨勢仍在繼續,它增加了兩層銅,總共有六個信號層和四個平面銅層 - 總共 10 個。在 10 層 PCB 疊層中粘合銅的是九列介電材料 - 五列預浸料和四芯。十層 PCB 疊層與所有其他疊層一樣采用頂部和底部的介電阻焊層進行密封。

當到達12層 PCB 疊層時,電路板有4個平面和8個信號導電層,這些導電層由6個信號和5個介質芯結合在一起。12層 PCB 疊層采用電介質焊接掩模密封。一般來說,多層 PCB 插圖描繪的層和鍵合材料在以下顏色-棕色的信號/平面銅,灰色的預浸料/芯電介質,綠色的頂部/底部焊接掩模。

單層 PCB 印刷電路板 PCB 設計

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